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F541系列 是種即可使用相同組份的焊錫膏，它由完全熔合的合金金屬粉末`粘合劑和溶劑均勻混合而成。適合於表面組應用。F541 是採用領先配方制成，其特色的OA活性有著不可比擬的可焊性。其尖端的松香活化系統提供了
優良的上錫性，並在不同類型的基板上均能型成最少的空洞。該松香成份是完合可溶於水，故經去離子水清洗後所有殘留物均可被移除。此獨特的配方是特別為無鉛應用達到優良錫效果而開發。錫/銀/銅 (Sn/Ag/Cu)合金系統下， F541 可提供優良的上錫效果和不含空洞的效果。該焊錫膏可以高達6”/秒的速度進行.012” 間距的印刷。F541適合長時間模板操作，並在印刷等待後(print–afterwait)展示出極佳的第一印效果。
關鍵指標
• 印刷可達.012” 間距
• 優良的上錫性 (Sn/Pb 和 無鉛)
• 8小時模板操作時間
• 抵抗熱和潮濕造成的坍塌
• 粘性維持時間長
• 適合高速度印刷
物理特性
金屬粉末：
類別3 (Type 3) = -325/+500 網目
類別4 (Type 4) = -400/+500 網目
型狀：
球形
熔點範圍：
根據合金成份變化 (合金索引見背頁)
金屬含量百份比：
標準 90% ( ± 1 )
粘度範圍：
M=600-800 Kcps
H=800-1000 Kcps
操作特性
典形印刷厚度：
20-25 mil 間距：
0.006” – 0.008” (150-200μm)
<20 mil 間距：0.004” (100μm）
最小間距：
12mil (300μm)
最小焊盤寬度：
6mil (150μm)
塌陷：
按IPC-SP-819;
4小時 @25°C < 1%
10分鐘 @100°C < 2%
推薦處理指引
印刷:
為達到最好效果，溫度應控制在 23-27°C 及相對濕度應控制在 40-60%.
清洗:
濕焊錫膏可以異丙醇或類似溶劑進行清洗。為達最好效果，迴流後殘餘物的清洗應在迴流後立即以加熱去離子水進行清洗，溫度最少40°C。如使用加壓清洗設備，壓力最少保持在40PSI。如溶劑或皂化劑使用於超聲波清洗設備，推荐使用最少2 個漂洗槽以去離子水進行清洗，以完全移除松香殘餘物和清洗時所用的溶劑。
迴流焊參數:
為達到最佳效果，焊錫膏的迴流焊峰值溫度應設定在合金液化溫度30 – 50℃以上。液化溫度以上的時間應保持在30 – 60秒。無須設定預熱平台。應對基板及元器件進行全面及均勻的加熱。迴流焊可以任何行業界認可的方式成。
包裝
提供 250，500 及 1000 克 罐裝。
另提供 6 安士,12安士及Proflow TM針筒裝。

貯存
罐裝:
存放在室溫 (20-25℃)。如果焊錫膏在使用前會被儲存超過2個月，推荐存放在冷藏器內，5 – 12℃。避免陽光直接照射。開罐前，確保焊錫膏有最少 2 小時時間回升至室溫。
針筒及針管包裝:
必須冷藏，針筒及針管以垂直針咀向下方式擺放。
安全事項
使用時，不要吃，喝或吸煙。防止焊錫膏與皮膚和眼睛接觸。穿戴適當的手套和護眼罩。
保質期
材料在出貨後 6 個月內確保達到規格
賀利氏 F541 系列焊錫膏可按照以下的編號系統訂購:
(松香系列) (合金) - (金屬含量) (粘度) (粉未粒度)
例 : (F541) (SN63) – (90) (M) (3) = F541SN63–90M3
注: F541 = 松香系列
SN63 = 合金
90 = 金屬含量
M = 粘度範圍
3 = 粉未粒度
合金: 合金編號 (熔點):
Sn62 (179) = Sn62/Pb36/Ag2 Ag5 (220-240) = Sn95/Ag5
Sn63 (183) = Sn63/Pb37 Ag35 (221) = Sn96.5/Ag3.5
SA40C5 = Cu0.5 (217-219) = Sn95.5/Ag4/Cu0.5
SA30C5 = Ag3 (217-219) = Sn96.5/Ag3/Cu0.5
金屬含量:標準 90%
粘度範圍:
M = 600 - 800 Kcps
H = 800 - 1000 Kcps
粉未粒度:粉未粒度編號
3=-325/+500
4=-400/+500